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- 差示掃描量熱儀系統組成
- 差示掃描量熱儀以差示掃描量熱分析原理為依據,將一個勻速升溫、勻速降溫、恒溫、或以上任意組合溫度環境及恒定流量(或流量為零)的氣氛環境提供給了物質,并且在該環境下對樣品與參比端的熱流差進行測量。[查看全部]
差示掃描量熱儀結構
差示掃描量熱儀以差示掃描量熱分析原理為依據,將一個勻速升溫、勻速降溫、恒溫、或以上任意組合溫度環境及恒定流量(或流量為零)的氣氛環境提供給了物質,并且在該環境下對樣品與參比端的熱流差進行測量。對物質比熱容、熔融焓、結晶度、聚合反應、組分分析、玻璃化轉變、氧化降解、氧化穩定性、低分子結晶體純度等參數的測量為其的主要用途,其為化工、石油、生物、藥品等領域發展的技術支撐。
差示掃描量熱儀系統組成
信號放大器、爐溫測溫傳感器、熱流傳感器、氣氛控制器、勻熱爐膛、制冷設備以及加熱器為構成差示掃描量熱儀主要結構單元。
1、熱流傳感器
用來對試驗中樣品與參比之間產生的熱流差進行快速準確的檢測。
2、爐溫測溫傳感器
用力啊對勻熱塊的溫度進行檢測,并且往微處理器中返回該信息用來控制爐溫
3、信號放大器
因為樣品在剛開始反應的時候,熱流信號只有非常微小的變化,需要放大熱流傳感器的信號,以便對樣品的熱流信號進行及時準確的檢測。
4、氣氛控制器
因為腐蝕或有毒氣體可能會在樣品試驗過程中放出,與此同時,高溫時可能被空氣氧化,因此需要氣氛控制器來對樣品進行保護以及將樣品生成的氣體排出。氣氛控制用來切換氣氛通道以及控制氣氛流量。
5、加熱器
用來加熱樣品和參比端,電阻加熱器通常被采用,有著多樣的形式。
6、制冷設備
用來降低樣品和參比端的溫度,通常采用外配形式和儀器一起聯用,包括三種方式,分別為風冷、機械制冷及液氮制冷。試驗的制冷速率及溫度范圍要求按照試驗的制冷速率及溫度范圍要求被采用。
7、勻熱爐膛
高導熱系數的金屬被采用來作為勻熱塊,使爐膛內表面溫度均勻分布。
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差示掃描量熱儀分類
差示掃描量熱儀以差示掃描量熱分析原理為依據,將一個勻速升溫、勻速降溫、恒溫、或以上任意組合溫度環境及恒定流量(或流量為零)的氣氛環境提供給了物質,并且在該環境下對樣品與參比端的熱流差進行測量。對物質比熱容、熔融焓、結晶度、聚合反應、組分分析、玻璃化轉變、氧化降解、氧化穩定性、低分子結晶體純度等參數的測量為其的主要用途,其為化工、石油、生物、藥品等領域發展的技術支撐。
差示掃描量熱儀發展
差示掃描量熱儀發展主要是由于熱量和許多因素相關聯,較為復雜的傳熱情況導致的。盡管在過去有非常多的來對DTA加以利用來定量研究量熱,許多努被做過。然而繁雜的計算都需要憑借復雜的熱傳導模型來進行。并且因為引入的假設條件通常差別于實際而使得不會存在較高的精度,差示掃描熱法就是一種為了對DTA在定量測量方面的不足進行克服而發展出來的技術。20世紀60年代,提出了差示掃描量熱法。由于測量方法有所差異,功率補償型DSC和熱流型DSC為兩種不同類型的差示掃描量熱儀。對各種熱力學參數和動力學參數的定量測量為其主要的用途。
差示掃描量熱儀分類
1、熱流型DSC
2、功率補償型DSC
DSC為動態量熱技術,溫度校正和量熱校正為對DSC儀器比較重要的校正。
差示掃描量熱儀應用
差示掃描量熱儀在無機、有機、尤其是在高分子聚合物、玻璃鋼等領域得到了非常廣泛的應用。差熱分析能夠簡單的進行操作,然而在實際的工作中通常會發現同一試樣在不同儀器上測量,或者在同一儀器上不同的人測量,會得到不一樣的差熱曲線結果。峰的zui高溫度、形狀、面積和峰值大小均會有一定的變化發生。
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差示掃描量熱儀原理
差示掃描量熱儀以差示掃描量熱分析原理為依據,將一個勻速升溫、勻速降溫、恒溫、或以上任意組合溫度環境及恒定流量(或流量為零)的氣氛環境提供給了物質,并且在該環境下對樣品與參比端的熱流差進行測量。對物質比熱容、熔融焓、結晶度、聚合反應、組分分析、玻璃化轉變、氧化降解、氧化穩定性、低分子結晶體純度等參數的測量為其的主要用途,其為化工、石油、生物、藥品等領域發展的技術支撐。
差示掃描量熱儀工作原理
差示掃描量熱儀為在程序控溫與一定流量氣氛下,一種對物質與參比物的熱流差與溫度或時間進行測量的技術。樣品表征性的溫度以及量熱特征參數通過熱流差信號分析獲得。每當材料的物理狀態有所變化,比如熔融,由某一種結晶形式往另外一種結晶形式轉變,或者使化學反應發生。其總是將熱吸收或者將熱放出,這些變化過程通常僅僅需要對材料的溫度進行改變就可以發生。差示掃描量熱儀在程序控制溫度下,對輸給樣品和參比物之間的熱量差與溫度關系進行測量。
差示掃描量熱儀應用
與材料內部熱轉變相關的溫度、熱流的關系為差示掃描量熱儀所測量的內容。有著十分廣泛的應用范圍,尤其是控制質量、檢測性能以及研發材料。通過對差示掃描量熱儀的利用能夠使樣品的玻璃化轉變溫度、熔點和比熱、沸點、凝膠速率、純度、結晶溫度及時間、熔融熱焓、反應動力學、結晶度、氧化穩定性、熱穩定性以及玻璃化轉變溫度獲得。
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差示掃描量熱儀概述
差示掃描量熱儀以差示掃描量熱分析原理為依據,將一個勻速升溫、勻速降溫、恒溫、或以上任意組合溫度環境及恒定流量(或流量為零)的氣氛環境提供給了物質,并且在該環境下對樣品與參比端的熱流差進行測量。對物質比熱容、熔融焓、結晶度、聚合反應、組分分析、玻璃化轉變、氧化降解、氧化穩定性、低分子結晶體純度等參數的測量為其的主要用途,其為化工、石油、生物、藥品等領域發展的技術支撐。
差示掃描量熱儀概述
差示掃描量熱儀為在程序控溫與一定流量氣氛下,一種對物質與參比物的熱流差與溫度或時間進行測量的技術。
DSC相似于DTA儀器裝置,有兩組補償加熱絲被裝在試樣和參比物容器下為這兩個儀器的差異,當試樣在加熱過程中,因為有溫差ΔT出現在熱效應與參比物之間。利用差熱放大電路和差動熱量補償放大器,改變流入補償電熱絲的電流。當試樣吸熱時,試樣一邊的電流在補償放大器的作用下馬上增大。一直到兩邊熱量平衡,溫差ΔT消失為止。換言之,在熱反應時試樣發生的熱量變化。因為電功率及時輸入而使得補償獲得,因此試樣和參比物下面兩只電熱補償的熱功率之差隨時間t的變化關系為實際記錄的內容。若擁有相對恒定的升溫速率,熱功率之差隨溫度T的變化關系也是所記錄的關系。
應當有一個明確界定的熱容量的溫度范圍來對參考樣本進行掃描。如熔化,玻璃過渡,或放熱分解等數碼相機相變的研究為主要的應用。在1960年E.S.沃森和兆焦耳奧尼爾發明了這項技術。
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差示掃描量熱儀主要特點
差示掃描量熱儀依據差示掃描量熱分析原理,給物質提供一個勻速升溫、勻速降溫、恒溫、或以上任意組合溫度環境及恒定流量(或流量為零)的氣氛環境,并在此環境下測量樣品與參比端的熱流差。其主要應用在測量物質比熱容、熔融焓、結晶度、聚合反應、組分分析、玻璃化轉變、氧化降解、氧化穩定性、低分子結晶體純度等參數,是化工、石油、生物、藥品等領域發展的技術支撐。
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差示掃描量熱儀主要功能
對溶液中的樣品的研究為差示掃描量熱儀主要功能。其能夠在對于包括蛋白質、核酸、脂類和表面活性劑膠束等廣譜生物分子的內部結構穩定性的檢測方面得到應用。VP-DSC不僅能夠對熱轉換中值(Tm)進行快速并且精確的測定,與此同時,其他相關的熱力學參數也會被提供,使得用戶能夠對影響樣品構造和穩定性的各種因素深入洞察。
差示掃描量熱儀優點
差示掃描量熱法是在一種程序升溫的條件下,對試樣與參比物之間的能量差隨溫度變化進行測量的分析方法。差示掃描量熱法分為兩種。分別為補償式和熱流式。在差示掃描量熱中,為使試樣和參比物的溫差保持為零,在單位時間所必需施加的熱量與溫度的關系曲線被稱為DSC曲線。溫度或時間位曲線的橫軸,單位時間所加熱量為曲線的縱軸。曲線的面積和熱焓的變化成正比。DSC與DTA有著相同的原理,然而其相比于DTA,有著更加優異的性能,能夠更加準確地進行熱量的測定,并且具有更好的分辨率和重現性。因為上述優點被具備,在聚合物領域DSC的應用相當的廣泛,DSC能夠在大部分DAT應用領域進行測量,有著更加高的精確度以及靈敏度,并且只要更少的試樣用量。因為其在定量上的方便對于結晶度、結晶動力學以及聚合、固化、交聯氧化、分解等反應的反應熱及研究其反應動力學的測量更加的合適。
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