TESCAN 場發(fā)射掃描電鏡
TESCAN MIRA 場發(fā)射掃描電鏡

TESCAN MIRA 是新推出的第四代高性能掃描電子顯微鏡，配置有高亮度肖特基場發(fā)射電子槍，在TESCAN 的 Essence? 操作軟件的同一個窗口中實現(xiàn)了 SEM 成像和實時元素分析。這種結合大大簡化了從樣品中獲取形貌和元素數(shù)據(jù)的過程，從而使得MIRA 成為質(zhì)量控制、失效分析和實驗室常規(guī)材料檢測的有效分析解決方案。

突出特點

* 完全集成的 TESCAN Essence? EDS 分析平臺，可在 Essence? 軟件的同一個窗口中實現(xiàn) SEM 成像和實時元素分析；

* TESCAN 獨特的無光闌光路設計及實時電子束追蹤技術(In-flight Beam Tracing?)，可快速獲得良好的成像和分析條件；

* 獨特的大視野光路（Wide Field Optics?）設計，可實現(xiàn)最小放大倍率低至2倍，因而無需額外的光學導航相機，即可輕松、精確的對樣品進行導航；

* 標配的 SingleVac? 模式，不導電樣品或電子束敏感樣品無需噴鍍即可在此模式下直接進行觀察；

* 直觀的模塊化 Essence? 軟件，無論用戶的經(jīng)驗水平如何，均可輕松操作；

* Essence? 3D 防碰撞模型，可確保樣品臺和樣品移動時，安裝在樣品室內(nèi)探測器的安全性；

* 可選配的鏡筒內(nèi) SE 和 BSE 探測器，以及電子束減速技術，更好的提升了低電壓下的成像性能；

* 標準分析平臺，可選配集成最多種類的探測器和附件（如陰極熒光探測器，水冷背散射電子探測器等）。

適用領域

半導體和微電子：球柵陣列、硅通孔、引線焊接、微機電系統(tǒng)

材料科學：鋼鐵及合金、陶瓷及硬質(zhì)涂層、玻璃、聚合物及復合材料、土木工程和建筑材料、木材，紡織品及紙張

生命科學：生物醫(yī)學工程、細胞&組織形態(tài)學、微生物學、制藥技術、植物和動物科學、亞細胞分析、環(huán)境和食品科學

地球科學：巖石學 & 礦物學、古生物學、礦物加工、廢物回收