硬度與模量測試 (Oliver-Pharr模型)

在薄膜的工藝控制和制造過程中，表征其力學(xué)性能至為重要，其中包括汽車行業(yè)的涂層質(zhì)量，以及半導(dǎo)體制造中的前道和后道工藝控制等。

G200X納米壓痕儀可在寬泛材料上測量硬度和模量，對從超軟凝膠類樣品到硬質(zhì)涂層等各種材料提供解決方案。更快，更好和更具成本效益的解決方案為生產(chǎn)線提供可靠的品質(zhì)控制及保障。

高速材料力學(xué)性能圖譜功能

對于包括復(fù)合材料在內(nèi)的許多材料而言，不同區(qū)域之間的力學(xué)性能可能會有很大差異。 G200X系統(tǒng)能夠在X軸和Y軸方向上各提供 100 毫米的樣品臺移動，并在Z軸方向上提供25毫米的移動，在大面積樣本區(qū)域下輕松表征不同厚度，寬度，長度的樣本。可升級選件NanoBlitz 力學(xué)形貌圖譜和斷層譜圖 軟件能夠快速輸出力學(xué)性能的彩色分布圖。

ISO 14577 硬度測試

Nano Indenter G200X 包括預(yù)先內(nèi)置的ISO 14577測試方法，可根據(jù)ISO 14577 標準測量材料硬度。該測試方法可以自動測量并輸出楊氏模量、儀表硬度、維氏硬度和歸一化壓痕功。

界面附著力測試

膜層材料的界面粘附性的測量對于幫助用戶了解薄膜的失效模式至關(guān)重要。內(nèi)應(yīng)力的存在常常會導(dǎo)致鍍層樣品的薄膜分層現(xiàn)象，Nano Indenter G200X系統(tǒng)可以通過膜層界面的斷裂及黏附特性和殘余應(yīng)力等性能的測試，實現(xiàn)對多層界面的性能評估。

斷裂韌性測試

斷裂韌性反映了結(jié)構(gòu)阻止宏觀裂紋失穩(wěn)擴展能力，是結(jié)構(gòu)抵抗裂紋脆性擴展的參數(shù)。低斷裂韌性值意味著樣品存在的缺陷。G200X特有的剛度成像功能可以輕松地對材料的斷裂韌性進行評估。（剛度分布測量需要連續(xù)剛度測量和NanoVision選件）

粘彈材性測試

聚合物是結(jié)構(gòu)異常復(fù)雜的材料，力學(xué)性能易受其化學(xué)特性、加工工藝和熱力學(xué)歷史的影響。力學(xué)性能取決于母鏈的類型和長度、支化、交聯(lián)、應(yīng)變、溫度和頻率等，而這些因素通常是相互關(guān)聯(lián)的。G200X可在特定測試環(huán)境中對相關(guān)聚合物樣本進行力學(xué)測試，為聚合物高分子材料設(shè)計參數(shù)決策提供了有價值的數(shù)據(jù)信息。/p>

納米壓痕測試所需樣本尺寸小，樣本制備要求簡單，可高效簡化這種特定環(huán)境的測量。Nano Indenter G200X 系統(tǒng)還可以通過與材料充分接觸的同時激發(fā)高頻振動來測量聚合物樣品的復(fù)合模量和粘彈性。

掃描探針顯微成像 (3D 成像)

Nano Indenter G200X 系統(tǒng)提供兩種掃描探針顯微成像方式，用戶可利用三維成像來表征斷裂韌性研究中產(chǎn)生的裂紋長度等。 Nano Indenter G200X 與NanoVision選件結(jié)合，可提供高達1nm步進的橫向分辨率的高精度PZT樣品臺，實現(xiàn)高精度定位，100μm x 100μm的最 大橫向掃描范圍。Nano Indenter G200X測試平臺標準的高精度X/Y 納米馬達臺與Inview 軟件及掃描測量選件結(jié)合，可提供500μm x 500μm的最 大橫向掃描范圍。

定量劃痕和磨損測試

G200X 系統(tǒng)可以對多種材料進行劃痕和磨損測試。在涂層和薄膜經(jīng)過化學(xué)機械拋光 (CMP) 和引線鍵合等的多種工藝處理的時候，其強度及其對基材的附著力會備受考驗。在加工工藝中，材料是否能抵抗塑性變形并保持完整而不從襯底上起泡非常重要。理想情況下，介電材料具有高硬度和高彈性模量，因為這些參數(shù)有助于了解材料在制造工藝中的性能變化。