燒結(jié)前：用環(huán)氧樹(shù)脂導(dǎo)電膠粘片前如果用等離子體對(duì)載體正面進(jìn)行清洗，可以提高環(huán)氧樹(shù)脂的粘附性，去除氧化物以利于焊料回流，改善芯片與載體的連接，減少剝離現(xiàn)象，提高熱耗散性能。用合金焊料將芯片往載體上進(jìn)行共晶燒結(jié)時(shí)，如果由于載體上有污染或表面陳舊而影響焊料回流和燒結(jié)質(zhì)量，在燒結(jié)前用等離子清洗載體，對(duì)保證燒結(jié)質(zhì)量也是有效的。

引線鍵合前：在進(jìn)行引線鍵合前用等離子清潔焊盤及基材表面，會(huì)顯著提高鍵合強(qiáng)度和鍵合線拉力的均勻性。對(duì)鍵合點(diǎn)，焊接點(diǎn)的表面清潔意味著消除纖薄的污染表層。

塑封前：IC在進(jìn)行塑封時(shí)要求塑封材料與芯片、載體、金屬鍵合腳等各種不同材料有較好的粘附性，如果有沾污或表面活性差，就會(huì)導(dǎo)致塑封表面層剝離，如果用等離子清洗后再封裝可以有效提高表面活性，改善粘附性，提高封裝的可靠性。