Lumina AT系列

光學表面缺陷分析儀

生物科技和玻璃材料：透明材料污染物

數據存儲：精密清洗制程控制提高合格品率

復合半導體：優質的晶圓生產

Lumina AT1光學表面缺陷分析儀，創新的激光掃描設備能檢測薄到0.5nm的薄膜缺陷。可對玻璃、半導體及光電子材料進行表面檢測。既能夠檢測SiC、GaN、藍寶石和玻璃等透明材料，又能對Si、砷化鎵、磷化銦等不透明基板進行檢測，研發/生產過程中品質管理及良率改善的有力工具。

高性價比全表面納米級缺陷檢測

實用

可用于易碎和超薄的樣品

快速

三分半鐘全表面掃描150mm芯片

通用

掃描任何形狀平面

樣品≤300mm×300mm

靈活

可用于透明(玻璃)、半導體和金屬基底

方便

放置樣品按掃描鍵

靈敏

半導體-最高70nm顆粒靈敏度(PSL)玻璃-150nm顆粒靈敏度(PSL)

基本功能

1.全表面掃描

Lumina AT系列結合橢圓偏光、反射測量、表面斜率與散射測量等基本原理，以非破環性方式對Wafer 表面的殘留異物，表面與表面下缺陷，形狀變化和薄膜厚度的均勻性進行檢測。

樣品：50*50mm方形玻璃掃描時間：30S

圖片尺寸：6mm*10mm

四種探測器同時在同一位置采集數據

偏光：薄膜缺陷、污點、膜厚掃描；

斜率：劃痕，陷坑，鼓包，表面形貌

反射：劃痕，*內應力，*玻璃內條紋

暗場：納米顆粒，*內部顆粒

2.缺陷分析

軟件可以給缺陷分類，以直觀易用的格式提供缺陷數據。檢測報告可以存檔成 .CSV文件 。

玻璃基底 數據分析

3.缺陷位置標記

用可選附件鉆石刀標明重 要的缺陷位置以方便進一 步分析(比如掃描電鏡等)

系統概覽

獨特功能

多通道，高信噪比

LuminaAT 系列由四個檢測通道組成的檢測系統組成。

四個通道同時工作，每個通道分別對特定的缺陷進行檢測和分類。

Lumina 系列擁有很高的信噪比性能，可以呈現出更加清晰的缺陷圖像。

Signal-to-noise ratio>5 for 150nm PSL particles on Si

獨特功能

可根據激光入射角、厚度和反射率，通過計算分辨出缺陷是否在上表面、下表面或者中間層 。

原理如下圖所示 ：

獨特功能

可適用于各種形狀和厚度的樣品

Lumina 設備樣品臺由支撐針和固定針組成，通過兩組針來固定樣品，適用于各種形狀 和厚度的樣品。

圓形樣品裝載示意圖

50*60   mm 方形樣品裝載示意圖

優勢對比

LuminaAT 系列與傳統的缺陷檢測設備相比，具有更高的靈敏度和適用性，可以同時檢 測上表面和下表面的缺陷。同時，具有更高的檢測速度，可以在很短的時間內對樣品進 行全表面掃描，可極大的減輕人工檢測的壓力。

基于單層薄膜的Lumina       AT1  與其他儀器的比較

應用廣泛一透明樣品

應用廣泛一半導體

應用示例—硅片

薄膜缺陷、芯片邊緣污染、線性缺陷、陷坑、低洼、鼓包、刻蝕深度

芯片上非晶硅薄膜缺陷

刻蝕深度

應用示例—碳化硅

碳化硅為第三代半導體的代表材料，具有 高能量間隙、熱導率、飽和漂移速度等優點， 廣泛應用于照明、光伏逆變器、充電樁等 行業。Lumina AT 系列可以分辨出碳化硅表 面的各種缺陷，為碳化硅生產和工藝的改 進提供有力保障。

應用示例—玻璃及透明基底

有機殘留、外部劃痕、內部劃痕、內外部顆粒、殘留應力

單層有機殘渣

殘留應力

應用示例—AR 波導光柵

Lumina AT 系列可以檢測 AR 光柵上表面  和下表面顆粒物、劃痕、氣泡、污漬等缺陷， 從而對光柵性能做出評估或者對工藝改進 提供參考。

應用示例—棱鏡

棱鏡表面污漬定位

棱鏡表面劃痕定位

棱鏡表面顆粒定位

應用示例—玻璃通孔 (TGV)

壞孔TGV

缺孔TGV

非TGV 缺陷

應用示例—膜厚測試

納米薄膜靈敏度

薄膜測試穩定性

全表面膜厚掃描

設備型號

設備型號